很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
关于粥饼伦、黑伦等模仿者，周杰伦本人去年曾经公开回应过，他的...
那些小区最莎哔的地方在于，业主骑着车子随便进。 外卖就不能进...
时间会证明一切 目前在我看来，信创或者说安可政策是一项错误的...
如果不隔几年出一个新版，而是闷声憋大招，很可能因为远离市场而...
最近在想，女生所谓的“完美身材”到底是什么。 我以前以...
嘿，兄弟们！今天你焦虑了吗？ 反正我朋友圈的 JS 开发者群...