很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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身材还用说吗?真的是好啊! 就看过她演的变形金刚和忍者神龟。...
可以做,nodejs可以调用 @tensorflow/tfj...
如果你去到一个西餐厅,只有英文菜单,你两眼一抹黑,“服务员,...
作为花粉我都看不下去了 手机不标注CPU也就罢了 现在卖电脑...
(不允许转载) 2025.5.27更新 看得人比较多我就更新...
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