很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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苹果官方其实卖这个配件，但是目前只提供给Mac Pro。 ...
因为经济账算起来不对劲啊！ ***设我要去西安旅游，从长春到...
没事，只要果子还有一天不肯把macos搬上ipad，那ipa...
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我发此文的本意不是要各位男性不给老婆钱（不给老婆钱，不珍惜老...